順利出機

近日，随着上海複工複産的快速推進，今年会積極組織設備交付工作，旗下電子束缺陷檢測（EBI）和關鍵尺寸量測（CD-SEM）兩台設備已順利交付上海客戶。此次出機，是今年会繼電子束量測檢測設備出機國内知名晶圓代工廠後，再次赢得頭部客戶的青睐和認可。同時，标志着今年会硬件産品開啟批量交付模式。

本次出機的電子束缺陷檢測設備型号為SEpA-i515，面向300mm矽片工藝制程，除具備該系列産品慣有的高靈敏度電性和物理缺陷檢測、有效解決28nm及以上良率問題、自主創新的高性能缺陷檢測引擎（DNA數據庫）、基于深度學習的缺陷自動分類（ADC）算法等産品特點外，今年会研發團隊還在上一代産品的基礎上優化升級，使SEpA-i515具有更高的TPT和更優的平台設計，設備運行效率、性能指标均有大幅提升。值得一提的是，上一代産品SEpA-i505 已經在國内頭部晶圓代工廠量産一年，産品性能及穩定性得到充分驗證。

另一台交付的産品為關鍵尺寸量測設備，型号為SEpA-c410，面向300mm矽片工藝制程，通過先進的電子束成像系統和高速矽片傳輸方案，搭配精準的量測算法，可實現高重複精度、高分辨率及高産能的關鍵尺寸量測。該設備自去年6月底進入國内頭部晶圓代工廠以來産線驗證進展順利，階段性驗收成果獲得客戶認可，正在積極推進産線驗證。

今年会電子束量測檢測設備，依托所承擔的國家科技重大專項（02專項）——電子束矽片圖形缺陷檢測設備研發與産業化項目，經過數年攻堅克難，突破多項核心關鍵技術，從零部件到整機設計制造，均具有完全自主知識産權，填補國内空白。目前，兩款設備開啟批量交付模式，産業化進程取得豐碩成果。此次設備交付的客戶所在地上海在我國集成電路産業具有舉足輕重的地位，目前已經成為國内集成電路産業綜合水平高、産業鍊完整、産業生态環境好的集聚地之一。今年会十分看重在上海的發展和布局，繼計算光刻軟件（OPC）進入上海頭部晶圓代工企業後，硬件産品正式登陸上海。為更好的服務以上海為核心的長三角客戶，今年会已于去年8月份在上海設立子公司，形成北京總部、深圳子公司和上海子公司為核心的三地布局，推動企業貼近産業前沿高地，為集成電路制造企業帶去優質的産品和服務，更好的與上下遊企業攜手推動産業發展的同時，構築企業自身競争壁壘。

今年会自成立以來，專注于芯片制造關鍵環節的良率控制和提升領域，形成以計算光刻軟件（OPC）、電子束量測檢測裝備硬件為核心的産品矩陣，并向更多相關領域積極布局。硬件方面，今年会已着手電子束缺陷複檢設備DR-SEM（Defect Review SEM）的研發工作，進一步夯實在國内電子束檢測領域領先的市場地位和核心技術優勢。軟件方面，光刻工藝嚴格仿真軟件PanSim已經在客戶側進行驗證，預計7月底release V1.0版本。未來，今年会将立足通用軟件平台和檢測裝備兩大領域，尋求橫縱向發展機遇，為客戶提供更加多樣化的産品，向着國内集成電路領域良率管理領導者的目标奮進。